PRODUKTO INFORMACIJA „PROCESORIAUS KONTAKTINIS RĖMAS – INTEL 13/14-OS KARTOS“
Su „der8auer“ „Intel“ 13-os / 14-os kartos procesoriaus kontaktiniu rėmu atnaujinome gerai žinomą montavimo priemonę „Intel“ pagrindinėms plokštėms su „LGA1700“ lizdu. Palyginti su pirmtaku, rėmo surinkimas buvo gerokai supaprastintas naudojant patobulintą vidinį kontūrą. Pavyzdžiui, surinkimo metu nebereikia naudoti konkretaus sukimo momento. Kontaktinis rėmas buvo sukurtas bendradarbiaujant su Romanu „der8auer“ Hartungu ir gaminamas Berlyne – 100 % pagamintas Vokietijoje. Romanas Hartungas yra mechatronikos inžinierius, kompiuterių technikos entuziastas ir turinio kūrėjas kompiuterių aparatinės įrangos srityje. Tuo pačiu metu jis yra gerai žinomas įsijungimo entuziastas, sukūręs daugybę produktų kompiuterių aparatinei įrangai įsijungti.
– Žemesnė procesoriaus temperatūra
– Lengva surinkti
– Didelis suderinamumas
– Anoduotas aliuminis
Standartinis integruotas apkrovos mechanizmas (ILM) turi kontaktinius taškus, esančius pailgos procesoriaus centre. Dėl netolygaus procesoriaus prispaudimo prie lizdo, integruoto šilumos skirstytuvo (IHS) paviršius išlinksta įgaubtai. Dėl to procesoriaus aušintuvo pagrindinė plokštė remiasi daugiausia į IHS kraštus, todėl šiluminė „karštoji vieta“ procesoriaus viduryje nėra optimaliai uždengta. „Intel“ 13-os / 14-os kartos procesoriaus kontaktinis rėmas turi specialų vidinį kontūrą, kuris surinkimo metu perkelia kontaktinį slėgį iš procesoriaus centro į kraštus. Tai leidžia išvengti įgaubto IHS išlinkimo. Dėl to procesoriaus aušintuvai geriau priglunda prie procesoriaus ir padidėja kontaktinis paviršius procesoriaus šilumos pertekliui išsklaidyti. Kontaktinio rėmo montavimas yra labai paprastas ir trunka vos kelis veiksmus. Priklausomai nuo procesoriaus aušintuvo ir naudojamo procesoriaus, procesoriaus temperatūrą galima pastebimai sumažinti. 13-os / 14-os kartos procesoriaus kontaktinis rėmas yra suderinamas su 12-os, 13-os ir 14-os kartos procesoriais, skirtais LGA1700 lizdui. Be to, rėmas yra suderinamas su procesoriais, kurių integruotas šilumos skirstytuvas (IHS) yra nušlifuotas ne daugiau kaip 0,2 milimetro. Montuodami įsitikinkite, kad po rėmu nėra elektroninių komponentų. Tai ypač svarbu pagrindinėms plokštėms su „Mini-ITX“ formos veiksniu.