MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 pagrindinė plokštė sukurta remiantis Intel® B760 mikroschema ir palaiko Intel® procesorius su Socket LGA 1700. Ji palaiko 12-os, 13-os ir 14-os kartos Intel® Core™, Pentium® Gold ir Celeron® procesorius.
Pagrindinės savybės:
- Palaiko Windows 10 ir Windows 11.
- Atmintis: Yra keturi DDR4 DIMM lizdai, palaikantys dviejų kanalų atminties architektūrą, kurios maksimali talpa yra 128 GB, o greitis - 5333/5200/5066/5000/4800/4600/4400/4266/4200/4000/3800/3733/3600/3466/3400/3333/3200/2933/2666/2400/2133 MHz. Palaikoma Non-ECC atmintis.
- Išplėtimo lizdai: Yra vienas PCIe 4.0 x16 lizdas, vienas PCIe 4.0 x16 lizdas (x4 linijos) ir trys PCIe 3.0 x1 lizdai.
- Atmintis: Yra keturi SATA3 prievadai ir du M.2 prievadai, palaikantys M.2 SSD ir RAID lygius 0, 1, 5 ir 10. Palaiko 4 HDD.
- Jungtys: Yra Realtek RTL8125BG 2.5 Gigabit LAN sąsaja, Intel® Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 ir kelios USB sąsajos, įskaitant USB 3.2 Gen 1, Gen 2 Type-A ir Gen 2 Type-C prievadus.
- Garsas: Įrengtas Realtek ALC897 kodekas, skirtas 8 kanalų garsui.
- Formos faktorius: ATX formos faktorius, kurio matmenys yra 304,8 mm (aukštis) x 243,8 mm (plotis).
- Maitinimas: Reikalingas ATX12V maitinimo šaltinis (24 kontaktų + 8 kontaktų + 4 kontaktų).
- Vidinė I/O: Yra RGB LED kontaktų jungtis ir TPM jungtis.
Papildomos funkcijos:
- Išplėstas radiatorius ir sunkiai padengtas VRM radiatoriaus dizainas, skirtas pagerinti šiluminį našumą.
- M.2 Shield Frozr, skirtas apsaugoti nuo M.2 SSD droseliavimo.
- Optimizuotas vandens aušinimui su specialia vandens siurblio PIN jungtimi.
- Lightning Gen 4 PCI-E su sustiprintomis, sunkiai lituotomis jungtimis.
Galinis skydelio I/O prievadai:
- 1 x Pelės/klaviatūros kombinuotas (PS/2) prievadas
- 1 x Ethernet LAN (RJ-45) prievadas
- S/PDIF išvesties prievadas
- 1 x DisplayPort 1.4
- 1 x HDMI prievadas
- 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A prievadai
- 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C prievadas
Pridedami priedai: SATA kabelis, Wi-Fi antena, I/O skydas, greitas montavimo vadovas ir M.2 varžtai. Gali prireikti BIOS atnaujinimo, kad būtų palaikomi naujausi procesoriaus branduoliai.