Oro aušintuvas procesoriui Deepcool AK500 Digital Pro, 129 mm x 162 mm

AK DIGITAL oro aušintuvai tapo profesionalūs su savo naujausia iteracija. AK500 DIGITAL PRO buvo patobulintas daugeliu aspektų, įskaitant daugiafunkcinį duomenų ekrano ekraną, vizualius spalvos temperatūros įspėjimus ir CTT 2.0 šilumos vamzdžių technologiją. Tai vertas žingsnis į priekį ne tik estetikos, bet ir aušinimo našumo srityse.

Elegantiškas, blizgus AK500 DIGITAL PRO ekranas buvo atnaujintas, kad rodytų daugiau nei tik temperatūrą; suvartojimas, galia ir dažnis buvo pridėti ir rodomi vienu metu. Ekraną valdo DeepCool programinė įranga ir jam reikia tik atviro USB 2.0 prievado.

Taip pat patobulinta temperatūros įspėjimo sistema, įdiegta spalvos vizualinė indikacija: žemiau 80 °C indikatorius išliks žalias; nuo 80 iki 90 °C jis bus ryškiai oranžinis; kai temperatūra pakils virš 90 °C, jis taps raudonas ir mirksės.

Atnaujinimas į naujausią „DeepCool“ „Core Touch Technology 2.0“ dramatiškai pagerina aušinimo našumą. Šilumos vamzdžiai buvo optimizuoti ir sulygiuoti, kad užtikrintų geriausią įmanomą šilumos perdavimą per nikeliu dengtą aušinimo plokštę iš CPU IHS. Dėl to CTT 2.0 užtikrina didesnį aušinimo efektyvumą.

Visiškai juoda dominuojančio, didelio našumo AK500 CPU aušintuvo versija. Tos pačios aukščiausios kokybės medžiagos, įskaitant penkis pažangius varinius šilumos vamzdžius, tankios matricos bokšto radiatorių ir tylų FDB ventiliatorių, sukuria galingą, vertą pakylos aušinimo našumą, supakuotą į visiškai juodą ZERO DARK dizainą.

AK PRO modeliuose yra naujai sukurti FT12 SE ventiliatoriai su tikru skysčio dinaminiu guoliu, taip pat PWM ventiliatorius su ašmenų profiliu, kuris buvo optimizuotas, kad būtų pasiektas puikus oro srauto ir statinio slėgio balansas, kartu imituojant ventiliatoriaus akustiką.

Subtilūs ARGB dryžiai ant viršutinių dviejų skydelio kraštų suteikia subtilų švytėjimą, kurį galima lengvai sinchronizuoti su suderinamomis ARGB jungtimis jūsų pagrindinėje plokštėje.

Patvari montavimo įranga užtikrina paprastą montavimo procesą, kuris užtikrina tinkamą kontaktą ir tolygų slėgį pagrindinėse „Intel“ ir AMD platformose.